楊健盟舉例，擷發先前與美國手機晶片大廠合作設計AI晶片，借重上述優勢，成功說服客戶採用更成熟的製程（22奈米），即達到本來預期16奈米的效能目的，該晶片設計更是一次投片就得以進行量產，大幅下降客戶的成本，充裕揭示擷發設計實力。
而擷發能一次投片成功，代表晶片整體規劃、設計以及對製程變異的精準展望都達到高水準，也是其博得客戶青睞的重要緣由。楊健盟強調，業界每每會在合約中要求至少二次投片機遇，以應對首次將軟體轉化為實體IC可能泛起的未知變數。
一次投片成功，對ASIC設計服務業者意義非凡。
在AI晶片走向客製化與運用落地的海潮下，台灣IC設計公司擷發科技憑藉軟硬體協同設計優勢異軍崛起，從架構設計、硬體開辟到AI軟體平台一手包辦，成功吸引歐美大廠合作，並將觸角擴大至工控、機器人、無人機等邊沿AI運用範疇。擷發不但要解決AI晶片「最後一哩路」，更瞄準成為邊緣AI時代的「小NVIDIA」，打造屬於台灣的AI晶片新勢力。
盧佳柔
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今朝擷發除與歐美多家企業洽商AI ASIC委託設計辦事，也積極拓展至無人機、機械人與智慧製造範疇，目標是讓AI不再僅侷限於資料中心，而是走進每個邊沿端裝置。
「許多傳統機器人都還沒有AI功能，目下當今客戶自動來找擷發，計議如何把AI能力導入到既有架構中，這是下一波需求爆發的樞紐轉捩點。」楊健盟表示，AI技術正逐漸滲入至通信晶片、Wi-Fi、藍牙等運用中，若結合AI闡明能力，不再只是傳輸界面，而能即時履行辨識與控管使命。
輝達以其CUDA（運算平台和程式設計模子）在GPU範疇獲得龐大成功，而擷發正積極打造專屬AI軟體平台，但願連系硬體設計能力，為邊沿AI利用提供高效且完整的解決方案，方針就是要成為邊緣AI的「小NVIDIA」。楊健盟泄漏，擷發的成長策略與AI晶片龍頭輝達有異曲同工之妙，二者都強調軟硬體緊密整合。離婚證人
擷發是少數夙昔端（Front-end）即投入設計辦事，支援AI軟硬體協同設計優化的公司。
擷發董事長楊健盟向本刊表示，這類獨特的定位，是連系擷發母公司Arculus System自立研發的EDA軟體優勢，加上本身AI平台軟體開辟能力，與硬體晶片設計服務的經驗，使其可以或許在晶片架構設計階段，就為客戶供給最優化的方案。來自: https://tw.news.yahoo.com/%E7%B9%9E%E8%B7%AF%E8%BC%9D%E9%81%94%E7%88%AD%E5%87%BA%E9%A0%AD1-%E5%AE%A2
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